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熱敏電阻MF55(薄膜封裝)
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詳細(xì)介紹:
1.產(chǎn)品簡介:
絕緣薄膜型NTC熱敏電阻器,采用全新的工藝生產(chǎn),其結(jié)構(gòu)新穎、可靠性高、一致性好,被廣泛應(yīng)用于溫度測試、溫度控制及溫度補(bǔ)償?shù)葓龊?/span>.
2.應(yīng)用范圍:
電腦、打印機(jī)、家用電器等
3.特點(diǎn):
·絕緣薄膜封裝,熱感應(yīng)速度快,靈敏度高
·穩(wěn)定性好,可靠性高
·絕緣性好
·阻值精度高
·使用安全
·體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)堅固、便于自動化安裝
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